IT 
EN 
L'Argentatura dei metalliIl processo di argentatura trova largo impiego, oltre che per scopi decorativi, in numerose applicazioni nei settori elettronico, spaziale, difesa, microelettronica e telecomunicazioni in genere. |
|
Scelta del sottostrato o strato barriera:
|
|
Caratteristiche principali dell’argento sono:
- Densità: 10.5 g/cm3
- Temperatura di fusione: 962 °C
- Buona brasabilità
- Ottima conducibilità elettrica e termica (le più alte tra tutti i metalli)
- Bassa resistenza di contatto
- Buona resistenza alla corrosione (in funzione del materiale base, dello strato intermedio e dello spessore)
- Buone caratteristiche anti-grippaggio (per guarnizioni statiche, boccole,…)
- Riflettanza alla luce visibile, la più alta tra tutti i metalli (valore ottimizzato con finitura lucida)
Sono disponibili due tipi di argentatura:
> ARGENTO SEMILUCIDO
|
|
Deposito elettrolitico di argento a elevata purezza ottenuto da bagno galvanico con particolari additivi che ne raffinano la grana e gli conferiscono un aspetto tra il semilucido e il lucido, senza interferenze negative nelle applicazioni RF-HF. Questo trattamento trova largo impiego nel settore delle telecomunicazioni, in applicazioni militari e spaziali e dovunque sono richieste elevate performances elettriche abbinate anche a una buona resistenza all’usura. |
Questo tipo di argentatura soddisfa i requisiti delle norme:
• QQ-S-365 (Tipo II - Grado A o B)
• ASTM B700-97 (Tipo I – Grado D – Classe N o S)
Caratteristiche peculiari:
- Aspetto semilucido / lucido in funzione del tipo di finitura della superficie da trattare e dello spessore applicato;
- Durezza: circa 90÷130 (Knoop)
- Purezza: 99.9%
- Buona resistenza all’usura (esempio contatti striscianti, con spessore minimo consigliato di 20- 25 micron)
- Facilmente lucidabile per finiture a specchio
>ARGENTO PURO/OPACO
Deposito elettrolitico di argento ottenuto da bagno galvanico esente da ogni tipo di additivo, che
garantisce l’assoluta assenza di codeposizione di sostanze organiche: questo trattamento è particolarmente indicato per applicazioni sotto vuoto e nel settore dei semiconduttori.
L’utilizzo di particolari raddrizzatori di corrente permette di raffinare la grana del deposito e migliorare la distribuzione dello spessore.
Questo tipo di argentatura soddisfa i requisiti delle norme:
• QQ-S-365 (Tipo I - Grado A o B)
• ASTM B700-97 (Tipo I – Grado A - Classe N o S)
Caratteristiche peculiari:
- Aspetto bianco-opaco (o leggermente semilucido in funzione del tipo di finitura della superficie da trattare e dello spessore applicato)
- Durezza: max 90 (Knoop)
- Purezza: 99.9% minimo
- Buona saldabilità per “bonding” (termocompressione)
- Elevata duttilità e assenza di tensioni interne che lo rendono idoneo per spessori elevati (fino a 150 micron)